Microsecciones y Análisis Metalográfico
A veces, la causa raíz de un fallo estructural o electrónico es invisible a simple vista. Mediante la técnica de microsección, realizamos cortes transversales de precisión para adentrarnos en la estructura interna de tus materiales, soldaduras y placas de circuito impreso (PCB).
Este análisis destructivo de materiales nos permite realizar una inspección microestructural detallada, evaluando la calidad de los procesos de manufactura y diagnosticando el origen de cualquier anomalía.
Nuestras capacidades incluyen:
Preparación y análisis metalográfico de alta resolución
Inspección microscópica para la detección de fallos en PCB, soldaduras y recubrimientos
Detección de microgrietas, porosidad y delaminaciones
Obtén una radiografía exacta de la calidad de tus procesos de fabricación, audita a tus proveedores de materiales y resuelve problemas complejos de calidad desde la raíz.